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74项芯片级能力清单曝光 润和软件HiHope平台重装入场IOT (芯片的四个等级)

最新 74项芯片级能力清单曝光 润和软件HiHope平台重装入场IOT (芯片的四个等级)

4月3日,泰国曼谷,润和软件携手日本排名前两大芯片商瑞萨、索喜全球首发两款新一代高性能AI计算平台,HiHopeRZ,G2Boards,基于瑞萨2019年2月最新发布的RZ,G2M高性能芯片,符合LinuxCIP工业级规范,可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、行业人机交互系统等多个IOT领域,HiHopeAkebi96,基...。